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      刮刀對PCBA組裝加工的影響

      作者: 印刷電路板 分類: SMT貼片工藝 發布時間: 2020-08-28 17:13

      PCBA電路板加工使用的刮刀分為橡膠刮刀和金屬刮刀兩種材料制作而成,在SMT加工過程中最常見的刮刀類型有菱形和拖裙形,不同的刮刀會對錫膏印刷的質量產生影響,進而影響整個PCBA組裝加工的焊接質量。那么,刮刀對PCBA電路板加工的影響有哪些呢?

      PCBA電路板加工

      1.刮刀的夾角
      在電子加工生產過程中,刮刀的夾角影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小夾角越小,其垂直方向的分力越大,通過改變刮刀角度可以改變所產生的壓力刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動,此時垂直方向的分力幾乎沒有,焊錫膏便不會壓入印刷模板窗開口。刮刀角度的最佳設定應在45°~60°,此時焊錫膏具有良好的滾動性。

      2.刮刀的速度
      刮刀速度快,焊錫膏所受的力也變大??紤]到焊錫膏壓入窗口的實際情況,即焊錫膏壓入的時間反而變短,如果刮刀速度過快,焊錫膏不能滾動而僅在印刷模板上滑動。因為錫膏流進窗口需要時間,這一點在印刷細間距QFP圖形時能明顯感覺到,當刮刀沿QF一側運行時垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿,故有的印刷機具有刮刀旋轉45°的功能,以保證細間距QFP元印刷時四面焊錫膏量均勻最大的印刷速度應保證FQFP焊盤焊錫膏印刷縱橫方向均勻、飽滿,通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,此時板刷效果較好。

      3.刮刀的壓力
      焊錫膏在滾動時,會對刮刀裝置的垂直平衡施加一個正壓力,即通常所說的印刷壓力。印刷壓力不足時會引起焊錫膏刮不干凈,如果印壓過大又會導致模板背后的滲漏以及在鋼板表面留有劃痕。故一般把刮刀的壓力設定在5~12N/(25mm)理想的刮刀壓力應該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為準。

      4.刮刀寬度
      如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。

      5.印刷間隙
      通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5mm,但有FQFP時應為零距離),部分印刷機器還要求PCB平面稍高于模板的平面,調節后模板的金屬模板微微被向上撐起,但此撐起的高度不應過大,否則會引起模板損壞,從刮刀運行動作來看,刮刀在模板上運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的錫膏,同時又要求刮刀不能在模板上留下劃痕。

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