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      SMT貼片回流焊接與波峰焊接相比有哪些特點

      作者: 印刷電路板 分類: SMT貼片工藝 發布時間: 2020-10-14 18:39

      回流焊主要適用于表面貼裝元器件與PCB板的焊接,通過重新熔化預先分配到PCB板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面貼裝元器件焊端或引腳與PCB板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊,從而實現具有定可靠性的電路功能。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。SMT貼片加工回流焊接與波峰焊接相比具有以下這些特點?

      SMT貼片加工
      1. SMT貼片加工回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中,故元器件所受到的熱沖擊??;
      2. SMT貼片加工回流焊僅在需要的部位上施放焊料,大大節約了焊料的使用;
      3. SMT貼片加工回流焊能控制焊料的施放量,避免橋接等缺陷的產生;
      4. 當元器件貼放位置有定偏離時,由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,SMT貼片加工回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正,使元器件固定在正確位置上;
      5. 可采用局部加熱熱源,從而可在同基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接;
      6. 焊料中般不會混入不物,在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。

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