1．焊接前準備

a. 檢查待焊PCB（該PCB已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到PCB的上表面。

b. 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

2.開爐

a. 打開波峰焊機和排風機電源。

b. 根據PCB寬度調整波峰焊機傳送帶（或夾具）的寬度。

3.設置參數

助焊劑流量：根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。 還可以從PCB上的通孔處觀察，應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。