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      SMT貼片波峰焊工藝之常見不良分析

      作者: 印刷電路板 分類: SMT貼片工藝 發布時間: 2020-10-24 14:55

      1、殘留多造成線路板子臟

      不良原因分析:FLUX固含量高,不揮發物太多;焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短);走板速度太快(FLUX未能充分揮發);錫爐溫度不夠;錫爐中雜質太多或錫的度數低;加了防氧化劑或防氧化油造成的;助焊劑涂布太多;PCB上扦座或開放性元件太多,沒有上預熱;元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升;PCB本身有預涂松香;在搪錫工藝中,FLUX潤濕性過強;PCB工藝問題,過孔太少,造成FLUX揮發不暢;手浸時PCB入錫液角度不對;FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。

      2、著火

      不良原因分析:助焊劑閃點太低未加阻燃劑;沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上;風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻);PCB上膠條太多,把膠條引燃了;PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上;走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢造成板面熱溫度;預熱溫度太高;工藝問題(PCB板材不好,發熱管與PCB距離太近)。

      3、腐蝕(元器件發綠,焊點發黑)

      不良原因分析:銅與FLUX起化學反應,形成綠色的銅的化合物;鉛錫與FLUX起化學反應,形成黑色的鉛錫的化合物;預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多;殘留物發生吸水現象,(水溶物電導率未達標);用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及時清洗;FLUX活性太強;電子元器件與FLUX中活性物質反應。

      4、漏電(緣性不好)

      不良原因分析:FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導電;PCB設計不合理,布線太近等;PCB阻焊膜質量不好,容易導電。

      5、漏焊,虛焊,連焊

      不良原因分析:FLUX活性不夠;FLUX的潤濕性不夠;FLUX涂布的量太少;FLUX涂布的不均勻;PCB區域性涂不上FLUX;PCB區域性沒有沾錫;部分焊盤或焊腳氧化嚴重;PCB布線不合理(元零件分布不合理);走板方向不對,錫虛預熱不夠;錫含量不夠,或銅超標;〔雜質超標造成錫液熔點(液相線)升高〕;發泡管堵塞,發泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻;風刀設置不合理(FLUX未吹勻);走板速度和預熱配合不好;手浸錫時操作方法不當;鏈條傾角不合理;波不平。

      6、焊點太亮或焊點不亮

      不良原因分析:FLUX的問題:A .可通過改變其中添加劑改變(FLUX選型問題);B. FLUX微腐蝕;錫不好(如:錫含量太低等)。

      7、短路

      不良原因分析:錫液造成短路:發生了連焊但未檢出、錫液未達到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋、焊點間有細微錫珠搭橋、發生了連焊即架橋;FLUX的問題:FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫、FLUX的阻抗不夠,造成焊點間通短;PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路

      8、煙大,味大

      不良原因分析:FLUX本身的問題是樹脂:如果用普通樹脂煙氣較大。溶劑:這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大?;罨瘎簾熿F大、且有刺激性氣味;排風系統不完善、飛濺、錫珠:助焊劑FLUX中的水含量較大(或超標)、FLUX中有高沸點成份(經預熱后未能充分揮發);工 藝預熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發)、走板速度快未達到預熱效果、鏈條傾角不好,錫液與PCB間有氣泡,氣泡爆裂后產生錫珠、FLUX涂布的量太大(沒有風刀或風刀不好)、手浸錫時操作方法不當。

      9、工作環境潮濕

      不良原因分析:PCB板的問題板面潮濕,未經完全預熱,或有水分產生、PCB跑氣的孔設計不合理,造成PCB與錫液間窩氣、PCB設計不合理,零件腳太密集造成窩氣、PCB貫穿孔不良、

      10、上錫不好,焊點不飽滿

      不良原因分析:FLUX的潤濕性差;FLUX的活性較弱;潤濕或活化的溫度較低、泛圍過??;使用的是雙波工藝,次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發;預熱溫度過高,使活化劑提前激發活性,待過錫波時已沒活性,或活性已很弱;走板速度過慢,使預熱溫度過高;FLUX涂布的不均勻;焊盤,元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良;FLUX涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤;PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫。

      11、FLUX發泡不好

      不良原因分析:FLUX的選型不對;發泡管孔過大(般來講免洗FLUX的發泡管管孔較小,樹脂FLUX的發泡管孔較大);發泡槽的發泡區域過大;氣泵氣壓太低;發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻;稀釋劑添加過。

      12、發泡太多

      不良原因分析:氣壓太高;發泡區域太??;助焊槽中FLUX添加過多;未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高。

      13、FLUX變色

      不良原因分析:(有些透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑,此類添加劑遇光后變色,但不影響FLUX的焊接效果及性能;M.脫落、剝離或起泡);80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題有清洗不干凈、劣質阻焊膜、PCB板材與阻焊膜不匹配、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜、熱風整平時過錫次數太多;FLUX中的些添加劑能夠破壞阻焊膜;錫液溫度或預熱溫度過高;焊接時次數過多;手浸錫操作時,PCB在錫液表面停留時間過長。

      14、高頻下電信號改變

      不良原因分析:FLUX的緣電阻低,緣性不好;殘留不均勻,緣電阻分布不均勻,在電路上能夠形成電容或電阻;FLUX的水萃取率不合格;以上問題用于清洗工藝時可能不會發生(或通過清洗可解決此狀況)。

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