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      SMT貼片組裝中使用的材料

      作者: 印刷電路板 分類: SMT貼片工藝 發布時間: 2020-12-03 11:38

      SMT是表面貼裝技術的縮寫,是一種PCBA組裝技術,是指將組件直接焊接到PCB表面以代替必須使用的THT(穿通孔技術)的技術。SMT貼片組裝中使用的材料包括焊膏,粘合劑,助焊劑,清潔劑,傳熱介質等。

      SMT貼片組裝

      焊錫膏
      SMT組裝過程中的焊錫膏起著焊料和粘合劑的作用,將SMC / SMD固定在PCB表面。錫膏的主要元素Sn63 / Pb37和Sn62 / Pb36 / Ag2具有綜合性能,而Sn43 / Pb43 / Bi14在低熔化溫度的錫膏中表現良好。Sn-Pb IMC在強度和潤濕性方面表現出色,因此被認為是最合適的焊料。

      助焊劑
      SMT組裝過程中的助焊劑在協助焊接順利進行中起著作用。助焊劑分為酸助焊劑和樹脂助焊劑,在消除金屬表面的氧化物和污垢并使金屬表面變濕方面發揮作用。

      膠粘劑
      膠粘劑在將SMD固定在SMT組件中起到阻止SMD移位和脫落的作用。

      清洗劑
      清潔劑用于清除焊膏等殘留在板上的殘留物。清潔劑應具有良好的化學性能并具有熱穩定性。此外,在儲存和使用過程中不應分解,因為它不會與其他化學物質發生化學反應。另外,它不應該腐蝕不易燃且毒性低的接觸材料。在執行過程中,應安全,低損失地進行清潔,并應在設定的時間和溫度范圍內有效地進行清潔。

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