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      影響SMT貼片錫膏粘度的因素

      作者: 印刷電路板 分類: SMT貼片工藝 發布時間: 2020-12-25 14:48

      SMT貼片錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑混合而成的一種漿料。錫膏具有粘性,在印刷時,受到刮刀的推力作用,其粘度下降,當到達網板開口孔時,粘度達到最低,故能順利通過模板孔沉降到PCB的焊盤上。那么,影響SMT貼片錫膏粘度的因素有哪些呢?

      SMT貼片錫膏
      1. 錫膏合金粉末含量對粘度的影響:錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。
      2. 錫膏合金粉末顆粒大小對粘度的影響:顆粒度增大時粘度會降低;細小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對高密度、窄間距的產品,由于鋼網開口尺寸小,必須采取小顆粒合金粉末,否則會影響印刷脫模。
      3. 溫度對錫膏粘度的影響:溫度升高,粘度下降,印刷的最佳環境溫度為23±3℃。
      4. 剪切速率對錫膏粘度的影響:剪切速率增加粘度下降。

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