在FPC柔性線路板上組裝組件要求，隨著智能可穿戴行業變得越來越流行，由于組裝空間的限制，SMD在FPC上的表面安裝已成為SMT技術的發展趨勢之一。但是，FPC比PCB更難組裝，因為組裝起來不那么堅固。今天，讓我們了...

消費電子產品是我們每天使用的設備，例如智能手機或計算機。即使是最新型號的冰箱，也經常包含電子組件。這些設備中的每一個中都包含一塊PCB電路板。由于這些消費類電子產品的生產量很大，為控制它們而生產的PCB...

對于許多行業而言，多層電路板已成為各種應用的首選。這種偏好的大部分源于所有技術對移動性和功能性的不斷推動。多層PCB是此過程中的邏輯步驟，它在減小尺寸的同時實現了更大的功能。因此，它們已經變得無處不...

PCB制作即是在覆銅板上，通過光化學法，網印圖形轉移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成PCB板。PCB制作正從減成法走向加成法，本文主要闡述PCB制作減成法和加成法...

一、PCBA測試架材料準備根據資料確定方案后，需準備硬件材料（電子元件），相關的附加周邊電路、設備，框架材料（如壓克力板）、膠水、電批、螺絲、線材材料等，以制作方案確定資料。 二、PCBA測試架的結構方...

PCBA測試架測試準確性高，操作簡便，可進行批量測試，可有效降低生產成本。PCBA測試架的原理就是通過測試頂針與PCB板的測試點連接，通電時，從而獲取電路中的電壓、電流等關鍵數據，并在測試架的顯示屏幕上顯示...

答：邦定電路板可以做哪些表面處理工藝？邦定電路板可以做沉金，鍍金和無氰工藝，它們之間的優缺點如下：沉金工藝邦定線路板優點是上錫效果良，缺點是軟金邦定效果差、不耐磨、加工工藝含氰化物劇毒、線...

基板材料是制作印刷電路板的主要材料，常用印刷電路板的基板材料有紙基CCL、環氧玻璃布基CCL、復合基CCL、金屬基CCL、撓性CCL、陶瓷基板，以及高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板、BT樹脂。下面我們來一起了...

對比常規電路板產品特點，PCB多層電路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。由于多層電路板加工難度大和生產...

PCB電路板有單面、雙層、及多層之分。常見的是四層和六層板，簡單的四層板在Top Layer和Bottom Layer的基礎上增加了電源層和地線層，極大程度地解決了電磁干擾問題，提高了系統的可靠性，還可以提高導線的布通率...