<font id="7k25h"></font>

<font id="7k25h"></font>

    <optgroup id="7k25h"><del id="7k25h"></del></optgroup>

      <font id="7k25h"></font>

      <i id="7k25h"></i>

      PCB多層板有哪些設計規范

      作者: 印刷電路板 分類: 印刷電路板雜談 發布時間: 2020-09-29 11:34

      在設計多層PCB電路板之前,設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容EMC的要求來確定所采用的電路板結構,也就是決定采用 4 層,6 層,還是更多層數的電路板。PCB多層板和雙層板設計差不多,如果您有雙層板的設計經驗,多層板就不難。PCB多層板設計的有幾個原則您需要了解一下。

      PCB設計
      1. 每個信號層都與平面相鄰;
      2. 信號層與與相鄰平面成對;
      3. 電源層和地層相鄰并成對;
      4. 高速信號埋伏在平面層中間,減少輻射;
      5. 使用多個底層,減少地阻抗和共模輻射。

      首先,你要劃分層迭結構,為了方便設計,最好以基板為中心,向兩側對稱分布,相臨信號層之間用電地層隔離。對于傳輸線,頂底層采用微帶線模型分析,內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層最好用軟件仿真,比較麻煩。6層/10層/14層/18層等基板兩側是信號層,沒有電地隔離,需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。如果還有其他電源,優先在信號層走粗線,盡量不要分割電地層。

      其次,向PCB廠家詢問參數(介電常數、線寬、銅厚、板厚),以便進行阻抗匹配。這些參數不必自己計算(算了也沒用,PCB廠家不一定能做到),應由PCB廠家提供。有了這些參數,就可以計算線寬、線間距(3W)、線長,這時就可以開始PCB設計了。

      PCB多層板有盲孔、埋孔、過孔三種,可以方便布線,但價格貴。高速線最好走內層,頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響,不易穩定。如果需要測試,可以打測試過孔引出。電地層的四個角采用圓弧布線,板子可能的話也作成橢圓型。地層比電源層面積大些(20H)。剩下的內容和雙層板一樣,不外乎電磁兼容、始端終端阻抗匹配、時鐘同步等等。

      如果您有任何關于印刷電路板的詢價和技術咨詢,請聯系我們。領智電路專注印刷電路板制造!

      ? ? ? ? ? ?

      Leave a Reply

      Your email address will not be published. Required fields are marked *

      免费能直接看黄的网站-极品粉嫩福利午夜在线播放-久久精品国产99国产精品