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      BGA對于PCB的優勢及BGA焊接工藝

      作者: 印刷電路板 分類: 印刷電路板雜談 發布時間: 2020-10-26 21:08

      BGA球柵陣列的誕生對PCB線路板的發展做出了巨大貢獻。BGA是一種表面貼裝封裝,借助這種封裝,微處理器等設備可以永久地安裝在PCB上。BGA的低電感使其能夠提供出色的電氣性能。它們具有良好的導熱性,因此,由芯片或IC產生的熱量將通過整個PCB傳輸,這樣可以防止芯片過熱。

      PCBA電路板

      由于BGA具有許多優勢,因此在大多數PCB線路板制造公司中都是首選。以下是BGA的一些主要優點,使其在PCB制造過程中很受歡迎。BGA改善了連接性。這樣,您可以實現高速性能。BGA具有較低的走線密度。這有助于改善PCB設計。它堅固耐用,使電路更耐用。焊接BGA封裝需要專業知識,技巧和實踐。熱空氣用于焊接BGA。您可以按照以下步驟進行良好的BGA焊接。

      步驟1:第一步,將助焊劑粘貼在焊盤上。
      步驟2:現在,小心地將焊料球添加到施加在焊盤上的助焊劑上。該焊膏可防止焊球掉落或改變位置。
      步驟3:小心地將助焊劑涂在BGA封裝的焊接側。
      步驟4:現在,將封裝放在焊盤上添加的焊球上。
      步驟5:現在需要預熱包裝。在包裝的頂部和底部都施加熱空氣。
      步驟6:施加熱量會使焊球熔化并被焊接。

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