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      PCB阻抗板的類型及設計注意事項

      作者: 印刷電路板 分類: 印刷電路板雜談 發布時間: 2020-11-14 15:18

      何謂阻抗?阻抗是用來評估電子元件特性的一個參數。阻抗的定義是元件在既定頻率下對交流電的總對抗作用。PCB阻抗板的類型可發為3類, 分別是特性阻抗(impedance)、差動阻抗(differential impedance)和RANBUS阻抗。

      PCB阻抗設計

      特性阻抗,如客戶針對4層板,外層線寬進行阻抗之控制;如客戶針對6層板,其1,3,4,6層為走線層,皆須進行阻抗線寬之控制,注意內層L3&L4之阻抗線寬需措開不可重疊,避免影響阻抗值之測試;如客戶針對6層板,其1,3,6層為走線層,皆須進行阻抗線寬之控制;如客戶針對4層板,內層(2,3層)線寬進行阻抗之控制,注意阻抗線寬上下對應層皆鋪設銅箔,其L2&L3 之阻抗線寬設計需措開不可重疊,避免影響阻抗值之測試;客戶制作內層阻抗,需注意其要求之組抗線寬,上下對應層是否有覆蓋銅箔或沒覆蓋銅箔,上下皆有覆蓋上銅箔,其計算軟件同上,如果有一層為沒覆蓋上銅箔,另一層有覆蓋上銅箔;如客戶針對4層板,外層&內層線寬進行阻抗之控制,注意內層之阻抗線寬需措開不可重疊設計,避免影響阻抗值之測試,

      差動阻抗,客戶針對4 層板,外層之線寬/間距/線寬進行阻抗之控制,其計算阻抗線寬/間距/線寬之阻抗;如客戶針對6層板,其1,3,4,6層為走線層,皆須進行阻抗線寬之控制。RANBUS阻抗,客戶針對4 層外層某種線寬/間距進行阻抗線寬控制;客戶針對6 層(1,3,4,6)某種線寬/間距進行阻抗線寬控制,需注意內層阻抗線寬需措開,不可重疊,避免影響阻抗值之測試。

      阻抗設計注意事項有哪些? 一般阻抗之設計有設計層(線路層),及參考接地層(對應層),如客戶無規格限定,4層板之規格為L1(設計層)-L2[L2接地層(對應層)],L3[L3接地層(對應層)-L4(設計層)。內層有阻抗控制需注意,如連續2層皆有線寬控制,無其他層別[接地層銅箔(對應層)]阻隔,其線寬之設計需措開,不可重疊,避免影響阻抗值之測試。一般外層阻抗線寬需有銅條保護,其銅條寬度”越寬越好”,間距需min 10 mil以上。內層走線層,有阻抗控制需注意其上下接地層(對應層),是否有銅箔覆蓋,其阻抗計算軟體及阻抗條之設計不同。

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